（2026年8月31日 中國無錫訊）在第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦(展位號B4-872)重磅展示了其Vespel®零件及型材與MOLYKOTE®特種潤滑系列解決方案，旨在滿足先進半導體制造日益嚴苛的應用需求。
Vespel®零件與型材憑借卓越的耐久性、尺寸穩(wěn)定性和接觸完整性，可有效保障設備可靠運行并提升制程良率。與這些高性能材料協(xié)同作用的 MOLYKOTE®特種潤滑解決方案，則進一步增強設備可靠性、運行時間及整體防護性能。
“中國是全球最具活力、具有戰(zhàn)略意義的半導體設備市場。”杜邦™ Vespel®電子行業(yè)全球市場經(jīng)理Rearu Yachi表示，“CSEAC 2026為杜邦與本土半導體制造商、設備廠商及產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴開展深入交流提供了絕佳平臺。隨著星空人工智能和數(shù)據(jù)中心應用推動芯片架構日趨復雜，半導體制造對設備性能與可靠性的要求持續(xù)提升。憑借創(chuàng)新型Vespel®和 MOLYKOTE®解決方案，杜邦致力于幫助客戶提升設備可靠性和制造生產(chǎn)效率，同時優(yōu)化總體擁有成本。”
極致耐久
助力應對嚴苛半導體制造工況
隨著半導體制造技術不斷進步，設備關鍵部件必須能夠承受強腐蝕性化學介質(zhì)、極端溫度、持續(xù)磨損以及長期無潤滑運行等嚴苛工況。Vespel®材料憑借卓越的耐磨性能和熱穩(wěn)定性，能夠有效延長部件使用壽命、降低維護頻次，并在濕法工藝、干法刻蝕、化學機械拋光（CMP）以及晶圓搬運等關鍵制程中提供可靠性能保障。
與之形成優(yōu)勢互補的是，MOLYKOTE®以全氟聚醚（PFPE）為基礎的潤滑解決方案，專為真空和高溫環(huán)境設計，具有極低揮發(fā)性、低放氣率、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性以及出色的化學惰性。該系列產(chǎn)品廣泛應用于滾珠絲杠、軸承、閥門和密封件等關鍵部件，有助于降低摩擦與磨損，減少因潤滑失效導致的設備故障，并最大限度提升設備正常運行時間（Uptime）
極致精工
滿足先進制程對精度的嚴苛要求
隨著半導體制造工藝不斷向更先進節(jié)點演進，對設備精度、公差控制和生產(chǎn)效率的要求日益提升，保持優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性變得愈發(fā)關鍵。Vespel®材料兼具優(yōu)異的抗熱膨脹和抗?jié)穸茸兓芰?、卓越的抗蠕變性能以及高精度加工特性，能夠幫助設備制造商實現(xiàn)更嚴格的公差控制，并確保長期可靠運行。
Vespel®精密零件與 MOLYKOTE®特種潤滑解決方案協(xié)同發(fā)揮作用，幫助半導體設備在長期運行過程中保持卓越的精度、一致性和潔凈室兼容性能，從而提升設備可靠性并助力制造良率提升。
接觸完整性
為良率和設備可靠運行保駕護航
在半導體制造中，設備部件與晶圓之間可靠且穩(wěn)定的接觸，對于降低顆粒產(chǎn)生并保護敏感表面至關重要。Vespel®零件兼具卓越的耐磨性、低發(fā)塵特性和低基材損傷優(yōu)勢，可在晶圓搬運、靜電卡盤頂針（Electrostatic Chuck Lift Pins）、機械手末端執(zhí)行器（End Effectors）以及半導體測試等關鍵應用中提供穩(wěn)定一致的性能表現(xiàn)。
針對潔凈室環(huán)境中的運動部件，MOLYKOTE®低發(fā)塵潤滑解決方案可提供優(yōu)異的抗磨損保護和穩(wěn)定的扭矩輸出性能，有助于降低污染風險、減少維護需求，并滿足半導體制造對潔凈度和可靠性的嚴苛要求。
我們誠摯邀請您蒞臨杜邦展臺，與材料專家和工程技術團隊深入交流，共同探索提升設備性能、提高生產(chǎn)效率的創(chuàng)新解決方案，并攜手開啟半導體制造發(fā)展的更多可能。
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