2024年1月2日，近日獲悉，合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司宣布完成過(guò)億元 A+ 輪融資。本輪融資由中信建投、華安嘉業(yè)、東吳創(chuàng)投、博眾信合、海越資本、卓源資本等共同參與。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。

康芯威成立于 2018 年 11 月，以高端存儲(chǔ)主控芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)為主營(yíng)業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)屈指可數(shù)的能獨(dú)立設(shè)計(jì)全系列嵌入式存儲(chǔ)主控芯片的廠家。產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí)多個(gè)領(lǐng)域，可廣泛應(yīng)用于智能電視、機(jī)頂盒、可移動(dòng)設(shè)備、智能可穿戴設(shè)備、通訊設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、無(wú)人機(jī)、工業(yè)星空機(jī)器人、新能源汽車、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

康芯威自成立之初，就將“開(kāi)發(fā)前沿技術(shù)、掌握知識(shí)產(chǎn)權(quán)”作為自己的運(yùn)營(yíng)宗旨，除引進(jìn)頂尖研發(fā)設(shè)備夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，更引進(jìn)國(guó)際頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)骨干成員開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品曾獲得英特爾、三星、金士頓等領(lǐng)先企業(yè)大量采用，團(tuán)隊(duì)具備與國(guó)際大廠接軌的硬實(shí)力。合肥康芯威延攬了具有斯坦福、中歐商學(xué)院、復(fù)旦大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)等教育背景及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，并建立了以“包容、務(wù)實(shí)、進(jìn)取”為核心導(dǎo)向的運(yùn)營(yíng)和管理體系以及“創(chuàng)造卓越、成就夢(mèng)想”的企業(yè)文化。合肥康芯威開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品主要為快閃存儲(chǔ)器控制芯片，如：高端eMMC、UFS和PCIe SSD 等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電視、機(jī)頂盒、手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、云存儲(chǔ)、服務(wù)器、無(wú)人飛機(jī)、汽車電子、航天科技、智慧城市、星空人工智能等領(lǐng)域。

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